ชิปประมวลผล ARM และ Intel (x86) บนสมาร์ทโฟน

1,555 views

 

หลายคนคงคลายความสงสัยเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมซีพียูในแบบ ARM และ x86 กันไปบ้างแล้ว คราวนี้ถึงเวลาที่เราจะมาดูรายละเอียดของชิปประมวลผลหรือซีพียูแต่ละตัวที่ถูกนำมาใช้บนสมาร์ทโฟนรุ่นต่างๆ ซึ่งในที่นี้ผมก็ได้หยิบยกมาเป็นตัวอย่างอยู่พอสมควร โดยได้ทำการแบ่งชิปประมวลผลออกเป็น 2 กลุ่มตามโครงสร้างพื้นฐานทางสถาปัตยกรรมที่ใช้ ถ้าพร้อมแล้วไปดูกันเล๊ยยยย.ย.ย.ย.ย!

ชิปประมวลผลที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM

 

Apple A7 และ A6

 

a7_a6ชิป A7 ถูกพัฒนามาจากชิป A6 ที่ใช้ใน iPhone 5 และ 5c โดยถูกนำมาใช้ทำเป็นชิปหลักให้กับ iPhone 5s ที่ซึ่งทั้งชิป A7 และ A6 ถูกผลิตขึ้นโดยบริษัท Samsung เหมือนกัน และหากมองที่รูปลักษณ์ภายนอกของตัวเครื่องทั้ง iPhone 5 และ 5s ก็แทบจะไม่แตกต่างกันมากนัก ยกเว้น 5c ที่ตัวเครื่องอาจดูแปลกไปเพราะทำจากพลาสติกแข็ง แต่หากมองลึกลงไปถึงตัวชิปที่นำมาใช้ระหว่าง A7 ใน iPhone 5s กับ A6 ใน iPhone 5 และ 5c จะเห็นได้ว่าหลายสิ่งหลายอย่างแตกต่างกันอย่างสิ้นเชิง โดยชิป A7 นั้น จะใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตที่เล็กกว่า ซึ่งช่วยให้ประหยัดไฟกว่าและตัวชิปมีขนาดเล็กกว่า นอกจากนี้ยังรองรับการประมวลผลได้ทั้งในแบบ 32 และ 64 บิต ซึ่งช่วยให้การประมวลผลทำได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น ต่างจากชิป A6 ที่จะรองรับแค่เฉพาะ 32 บิต เท่านั้น อีกทั้งการประมวลผลกราฟิกบนชิป A7 ก็ยังดีกว่าชิป A6 อีกด้วย

 

สิ่งที่แตกต่างกันระหว่าง iPhone 5s กับ 5 และ 5c นอกจากเรื่องของชิปประมวลผลหลักที่ใช้คือ A7 กับ A6 แล้ว ยังต่างกันในเรื่องของชิปร่วมอีกด้วย เนื่องจากใน iPhone 5s จะมีชิปร่วมคือ M7 motion co-processor คอยทำหน้าที่ประมวลผลการตรวจจับการเคลื่อนไหวผ่านทางเซ็นเซอร์ต่างๆแบบเดียวกับชิปร่วม M8 ที่อยู่ใน iPhone 6 และ 6 Plus แต่สำหรับ iPhone 5 และ 5c จะมีแต่เฉพาะชิปหลักคือ A6 เท่านั้น จะไม่มีชิปร่วมแต่อย่างใด

 

5s5c

 

A7 และ A6 เป็นชิปแบบ System on a Chip (SoC) คือมีองค์ประกอบทุกอย่างที่จำเป็นอยู่บนชิปซิลิกอนชิ้นเดียวกัน โดยชิป A7 องค์ประกอบที่ว่านี้ประกอบด้วยโครงสร้างในส่วนของซีพียู (CPU) แบบ 2 คอร์ ที่เป็น License ของ ARM (Cyclone) ทำงานบนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง ARMv8-A ที่รองรับการประมวลผลได้ทั้งในแบบ 32 และ 64 บิต ด้วยความเร็วสูงสุด 1.3 GHz นอกจากนี้ยังประกอบด้วยโครงสร้างในส่วนของกราฟิกที่ใช้ PowerVR G6430 แบบ 4 คอร์ และมีแรม LPDDR3 ขนาด 1 GB พร้อมส่วนควบคุมแรมขนาด 64 บิต ที่สนับสนุนแรม LPDDR3-1600 ในแบบ Single-Channel องค์ประกอบทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเล็กๆขนาดเพียง 102 ตร.มม. โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตเพียง 0.028 ไมครอน (28 nm)

 

ส่วนชิป A6 จะประกอบด้วยโครงสร้างในส่วนของซีพียู (CPU) แบบ 2 คอร์ ที่เป็น License ของ ARM (Swift) ทำงานบนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง ARMv7s ที่รองรับการประมวลผลแบบ 32 บิต ด้วยความเร็วสูงสุด 1.3 GHz นอกจากนี้ยังประกอบด้วยโครงสร้างในส่วนของกราฟิกที่ใช้ PowerVR SGX543 MP3 แบบ 3 คอร์ และมีแรม LPDDR2 ขนาด 1 GB พร้อมส่วนควบคุมแรมขนาด 32 บิต ที่สนับสนุนแรม LPDDR2-1066 ในแบบ Dual-Channel องค์ประกอบทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเล็กๆขนาดเพียง 96.71 ตร.มม. โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตขนาด 0.032 ไมครอน (32 nm)

 

Apple A8

 

iphone-6-a8-chipชิป A8 ถูกพัฒนามาจากชิป A7 ที่ใช้ใน iPhone 5s โดยถูกนำมาใช้ทำเป็นชิปหลักให้กับ iPhone 6 และ 6 Plus ที่เป็นสมาร์ทโฟนยอดฮิตรุ่นล่าสุดของค่าย Apple ซึ่งถูกผลิตขึ้นโดยบริษัท TSMC โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตที่เล็กลงกว่าเดิม ซึ่งนอกจากจะช่วยให้ประหยัดพลังงานมากขึ้นเพราะใช้ไฟน้อยลงแล้ว ยังช่วยให้ตัวชิปมีขนาดที่เล็กลงกว่าเดิมอีกถึง 13% เมื่อเทียบกับ A7 ทั้งๆที่บนชิป A8 มีจำนวนทรานซิสเตอร์อยู่มากกว่าถึง 2 เท่า นอกจากนี้ทาง Apple ยังให้ข้อมูลว่าประสิทธิภาพในการประมวลผลข้อมูลและชุดคำสั่งจะเร็วขึ้นกว่าเดิมอีก 25% และในส่วนของกราฟิกก็จะเร็วขึ้นอีก 50% ด้วย

 

สำหรับ iPhone 6 และ 6 Plus นอกจากจะมีหัวใจคือ A8 เป็นชิปหลักแล้ว ยังมีชิปร่วมอีกตัวนั่นคือ M8 motion co-processor ซึ่งจะคอยทำหน้าที่ประมวลผลการตรวจจับการเคลื่อนไหวผ่านทางเซ็นเซอร์ต่างๆด้วย เช่น Touch ID (ตรวจสอบลายนิ้วมือผู้ใช้เพื่อยืนยันตัวบุคคล), Barometer (ตรวจวัดความดันบรรยากาศหรือสภาพความกดอากาศบริเวณรอบๆ), 3-axis gyroscope (ตรวจจับการเคลื่อนไหวและลักษณะการหมุนของตัวเครื่อง), Accelerometer (ตรวจจับความเคลื่อนไหวของตัวเครื่อง), Proximity sensor (ตรวจจับระยะห่างระหว่างตัวผู้ใช้งานกับตัวเครื่อง), Ambient light sensor (ตรวจวัดสภาพแสงและปรับเพิ่ม/ลดความสว่างให้อัตโนมัติ) ฯลฯ

 

6_6plus

 

A8 ก็เป็นชิปแบบ SoC เช่นกัน โดยองค์ประกอบภายในประกอบด้วยโครงสร้างในส่วนของซีพียู (CPU) หรือหน่วยประมวลผลข้อมูลและชุดคำสั่ง แบบ 2 คอร์ ที่เป็นลิขสิทธิ์ (License) ของ ARM (บริษัท ARM ไม่ได้เป็นผู้ผลิตชิปให้กับทาง Apple โดยตรง แต่อาศัยการขายเป็น License ให้กับบริษัทผู้ผลิตชิปเอาไปผลิตขายแทน ซึ่งทำให้ ARM ไม่ต้องลงทุนก่อสร้างโรงงานผลิตชิปเอง) ทำงานบนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่งล่าสุดคือ ARMv8-A ที่รองรับการประมวลผลได้ทั้งในแบบ 32 และ 64 บิต ด้วยความเร็วสูงสุด 1.4 GHz นอกจากนี้ยังประกอบด้วยโครงสร้างในส่วนของ GPU หรือหน่วยประมวลผลกราฟิกที่ใช้ PowerVR GX6650 แบบ 4 คอร์ และมีหน่วยความจำแรม LPDDR3 ขนาด 1 GB พร้อมส่วนควบคุมแรม (Memory Controller) ที่มีความกว้างบัสขนาด 64 บิต ซึ่งสนับสนุนแรม LPDDR3-1333 ในแบบ Single-Channel องค์ประกอบทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเล็กๆขนาดเพียง 89 ตร.มม. หรือขนาดเท่าปลายนิ้วก้อย โดยใช้เทคโนโลยีขั้นสูงในการออกแบบเพื่อลดขนาดของลายวงจรและอุปกรณ์ทรานซิสเตอร์ต่างๆที่มีอยู่กว่า 2 พันล้านตัว ให้มีขนาดเล็กลงมากๆจนถึงระดับไมครอน ซึ่งในชิป A8 จะใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตที่ว่านี้ให้มีขนาดที่เล็กลงจนเหลือเพียง 0.020 ไมครอน (20 nm) เท่านั้น

 

Qualcomm Snapdragon 801

 

qualcomm-snapdragon-800_02เป็นชิปที่ถูกพัฒนามาจาก Snapdragon 800 โดยถูกเร่งความเร็วในการทำงานให้สูงขึ้นกว่าเดิม และเริ่มมีการนำเอาชิปหน่วยความจำ eMMC 5.0 ที่รองรับความเร็วในการรับส่งข้อมูล 400 MB/s มาใช้ โดย Snapdragon 801 นี้ ถูกผลิตขึ้นโดยบริษัท Qualcomm เพื่อนำมาใช้เป็นชิปหลักให้กับ Galaxy S5 ที่เป็นสมาร์ทโฟนบนระบบปฏิบัติการ Android จากค่าย Samsung คู่ปรับตลอดกาลของ Apple ด้วยคุณสมบัติของชิปประมวลผลที่ดูจะโดดเด่นเหนือคู่แข่ง ไม่ว่าจะเป็นในเรื่องของความเร็วที่สูงกว่า, จำนวนคอร์ของซีพียูและความจุแรมที่มากกว่า, หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ที่ทรงพลัง และหากรวมถึงคุณสมบัติในด้านอื่นด้วยแล้ว Galaxy S5 ก็ถือเป็นคู่ปรับที่น่ากลัวสำหรับ iPhone 5s อยู่ไม่น้อยเลยทีเดียว

 

Galaxy-s5

 

Snapdragon เป็นชื่อที่ใช้เรียกกลุ่มของชิปแบบ SoC ที่ถูกนำไปใช้กับอุปกรณ์จำพวก สมาร์ทโฟน, แท็บเล็ต และคอมพิวเตอร์พกพา (Smartbook) ที่ถูกผลิตขึ้นโดยบริษัท Qualcomm โดย Snapdragon 801 เป็นชิปแบบ SoC ที่มีโครงสร้างภายในประกอบด้วยซีพียู (CPU) แบบ 4 คอร์ ที่เป็น License ของ ARM โดยใช้ชื่อว่า Krait 400 ซึ่งทำงานบนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง ARMv7 ที่รองรับการประมวลผลในแบบ 32 บิต ด้วยความเร็วสูงสุด 2.5 GHz มีชิป Qualcomm Hexagon V50 เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิตอล (DSP) ความเร็ว 800 MHz มีหน่วยความจำ L2 Cache ขนาด 2 MB นอกจากนี้ยังประกอบด้วยโครงสร้างในส่วนของกราฟิก (GPU) ที่ใช้ Qualcomm Adreno 330 ความเร็ว 578 MHz และแรม LPDDR3 ขนาด 2 GB พร้อมส่วนควบคุมแรมขนาด 32 บิต ที่สนับสนุนแรม LPDDR3-800 (12.8 GB/s) ในแบบ Dual-Channel โครงสร้างภายในทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเดียวกัน โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตเพียง 0.028 ไมครอน (28 nm)

advertisements

 

Qualcomm Snapdragon 805

 

qualcomm-snapdragon-800_02เป็นชิปที่ถูกพัฒนามาจาก Snapdragon 801 ให้มีความเร็วในการทำงานที่สูงขึ้น ความจุแรมเพิ่มมากขึ้น รองรับการบันทึกวิดีโอความละเอียดสูงในระดับ 4K ฯลฯ โดย Snapdragon 805 เป็นชิปหลักที่ถูกนำมาใช้กับ Samsung Galaxy Note 4 (โมเดล 910S ที่เป็น LTE Cat6) ที่เป็นสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดของตระกูล Note ที่มีปากกา S Pen สำหรับเขียนหน้าจอติดมาให้ด้วยจากค่าย Samsung ซึ่งถูกเปิดตัวพร้อมกันทั่วโลกไปเมื่อวันที่ 3 กันยายน 2014 (ชิงเปิดตัวตัดหน้า iPhone 6 และ 6 Plus ไปก่อนเพียง 6 วัน) และหลังจากนั้นไม่กี่วันก็เริ่มทยอยออกวางจำหน่ายไปในหลายประเทศทั่วโลก

 

note4

 

เป็นชิปแบบ SoC ที่มีโครงสร้างภายในประกอบด้วยซีพียู (CPU) แบบ 4 คอร์ ที่เป็น License ของ ARM โดยใช้ชื่อว่า Krait 450 ซึ่งทำงานบนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง ARMv7-A ที่รองรับการประมวลผลได้ทั้งในแบบ 32 และ 64 บิต ด้วยความเร็วสูงสุด 2.7 GHz มีชิป Qualcomm Hexagon V50 เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิตอล (DSP) ความเร็ว 600 MHz มีหน่วยความจำ L2 Cache ขนาด 2 MB นอกจากนี้ยังประกอบด้วยโครงสร้างในส่วนของกราฟิก (GPU) ที่ใช้ Qualcomm Adreno 420 ความเร็ว 600 MHz และแรม LPDDR3 ขนาด 3 GB พร้อมส่วนควบคุมแรมขนาด 64 บิต ที่สนับสนุนแรม LPDDR3-800 (12.8 GB/s) ในแบบ Dual-Channel โครงสร้างภายในทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเดียวกัน โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตเพียง 0.028 ไมครอน (28 nm)

 

Qualcomm Snapdragon 808

 

qualcomm-snapdragon-800_02เป็นชิปตัวแรกของ Qualcomm ที่นอกจากจะมี 6 คอร์ (2+4) แล้ว ยังได้มีการปรับมาใช้โครงสร้างสถาปัตยกรรมซีพียูในแบบ ARM big.LITTLE Processing เป็นครั้งแรก ที่ซึ่งเป็นการนำเอาซีพียู 2 ตัวมาช่วยกันทำงานโดยตัวนึงจะทำหน้าที่เป็นตัวหลัก (Big Cores) ในการประมวลผลสำหรับงานหนักๆที่ต้องการประสิทธิภาพในการประมวลผลสูง ส่วนอีกตัวจะทำหน้าที่เป็นตัวรอง (LITTLE Cores) ในการประมวลผลสำหรับงานทั่วๆไปที่ไม่จำเป็นต้องใช้พลังในการประมวลผลสูง โดยสถาปัตยกรรมซีพียูดังกล่าวนี้จะใช้เทคโนโลยี Heterogeneous Multi-Processing (HMP) มาช่วยควบคุมการกระจายงานให้กับทุกๆคอร์ของซีพียูทั้ง 2 ตัวอย่างเหมาะสมโดยอัตโนมัติ ซึ่งนอกจากจะก่อให้เกิดประสิทธิภาพในการประมวลผลแล้ว จุดเด่นที่สำคัญก็คือ ช่วยให้ประหยัดพลังงานได้มากยิ่งขึ้นนั่นเอง ปัจจุบัน Snapdragon 808 นี้ ถูกนำมาใช้กับสมาร์ทโฟนของ LG รุ่น G4

 

LG-G4-Rumors2

 

เป็นชิปแบบ SoC ที่มีโครงสร้างภายในประกอบด้วยซีพียูหลักคือ Cortex-A57 แบบ 2 คอร์ ความเร็ว 1.82 GHz และซีพียูรองคือ Cortex-A53 แบบ 4 คอร์ ความเร็ว 1.44 GHz รวมเป็นซีพียูแบบ 6 คอร์ (2+4) ร่วมกันทำงานในแบบ ARM big.LITTLE Processing บนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง ARMv8-A ที่รองรับการประมวลผลได้ทั้งในแบบ 32 และ 64 บิต มีชิป Qualcomm Hexagon V56 เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิตอล (DSP) ความเร็วสูงสุด 800 MHz มีหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) เป็น Adreno 418 ความเร็ว 600 MHz และมีหน่วยความจำแรม LPDDR3 ขนาด 3 GB พร้อมส่วนควบคุมแรมแบบ 32 บิต ที่สนับสนุนแรม LPDDR3-933 (14.9 GB/s) ในแบบ Dual-Channel โครงสร้างภายในทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเดียวกัน โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตเพียง 0.020 ไมครอน (20 nm) เท่านั้น

 

Qualcomm Snapdragon 810

 

qualcomm-snapdragon-800_02Snapdragon 810 เป็นชิปรุ่นถัดมาของ Qualcomm ที่ยังคงใช้โครงสร้างสถาปัตยกรรมซีพียูแบบ ARM big.LITTLE Processing อยู่ แต่ซีพียูตัวหลักถูกปรับมาใช้เป็น 4 คอร์ ทำให้มีจำนวนคอร์ทั้งสิ้น 8 คอร์ (4+4) และถือเป็นซีพียูรุ่นแรกที่นำเอาหน่วยความจำล่าสุดอย่าง LPDDR4 มาใช้ ซึ่งเราจะพบกับซีพียูรุ่นนี้ได้ในสมาร์ทโฟน LG G Flex, HTC One M9, Sony Xperia Z4 ฯลฯ

 

m9z4

 

เป็นชิปแบบ SoC ที่มีโครงสร้างภายในประกอบด้วยซีพียูหลักคือ Cortex-A57 แบบ 4 คอร์ ความเร็ว 2.0 GHz และซีพียูรองคือ Cortex-A53 แบบ 4 คอร์ ความเร็ว 1.6 GHz รวมเป็นซีพียูแบบ 8 คอร์ (4+4) ร่วมกันทำงานในแบบ ARM big.LITTLE Processing บนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง ARMv8-A ที่รองรับการประมวลผลได้ทั้งในแบบ 32 และ 64 บิต มีชิป Qualcomm Hexagon V56 เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิตอล (DSP) ความเร็วสูงสุด 800 MHz มีหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) เป็น Adreno 430 ความเร็ว 650 MHz และมีหน่วยความจำแรม LPDDR4 ขนาด 2 และ 3 GB พร้อมส่วนควบคุมแรมแบบ 64 บิต ที่สนับสนุนแรม LPDDR4-1600 (25.6 GB/s) ในแบบ Dual-Channel โครงสร้างภายในทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเดียวกัน โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตคงเดิมคือ 0.020 ไมครอน (20 nm)

 

Exynos 7 Octa 7410

 

Exynos-7-14-nm-finfetหรือชื่อเดิมคือ Exynos 5 Octa 5433 เป็นชิปหลักอีกตัวนอกเหนือไปจาก Snapdragon 805 ที่ถูกนำมาใช้กับ Samsung Galaxy Note 4 แต่จะมีอยู่แต่เฉพาะในโมเดล 910C ที่เป็น LTE Cat4 150/50 Mbps เท่านั้น รวมไปถึง Galaxy Note Edge (LTE) ด้วย โดย Exynos 7 Octa 7410 เป็นชิปที่ถูกพัฒนาและผลิตขึ้นมาโดยบริษัท Samsung โดยมีโครงสร้างพื้นฐานที่เป็น License ของ ARM ซึ่งมาพร้อมการทำงานในแบบ ARM big.LITTLE Processing ที่เป็นการนำเอาซีพียู 2 ตัวมาช่วยกันทำงาน ดังที่ได้กล่าวถึงไปแล้วก่อนหน้านี้

 

note-edge1

 

Exynos 7 Octa 7410 หรือ Exynos 5 Octa 5433 เป็นชิปแบบ SoC ที่มีโครงสร้างภายในประกอบด้วยซีพียูหลักคือ Cortex-A57 แบบ 4 คอร์ ความเร็ว 1.9 GHz และซีพียูรองคือ Cortex-A53 แบบ 4 คอร์ ความเร็ว 1.3 GHz รวมเป็นซีพียูแบบ 8 คอร์ (4+4) ร่วมกันทำงานในแบบ ARM big.LITTLE Processing บนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง ARMv8-A ที่รองรับการประมวลผลทั้งในแบบ 32 และ 64 บิต มีหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) เป็น Mali-T760 MP6 ความเร็ว 700 MHz และมีหน่วยความจำแรม LPDDR3 ขนาด 3 GB พร้อมด้วยส่วนควบคุมหน่วยความจำแบบ 32 บิต ที่สนับสนุนแรม LPDDR3-825 (13.2 GB/s) ในแบบ Dual-Channel โครงสร้างภายในทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเดียวกัน โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิต 0.020 ไมครอน หรือ 20 nm

 

Exynos 7 Octa 7420

 

Exynos-7-14-nm-finfetเป็นชิปที่ถูกนำมาใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดของ Samsung อย่าง Galaxy S6 และ S6 Edge ซึ่งยังคงใช้โครงสร้างพื้นฐานที่เป็น License ของ ARM ที่มาพร้อมการทำงานในแบบ ARM big.LITTLE Processing แต่ถือเป็นชิปรุ่นแรกที่ลดขนาดของกระบวนการผลิตให้เล็กลงเหลือเพียง 0.014 ไมครอน หรือ 14 nm เท่านั้น แถมยังนำเอาหน่วยความจำล่าสุดอย่าง LPDDR4 มาใช้เป็นครั้งแรกด้วย

 

us-galaxy-s6-s6-edge

 

Exynos 7 Octa 7420 เป็นชิปแบบ SoC ที่มีโครงสร้างภายในประกอบด้วยซีพียูหลักคือ Cortex-A57 แบบ 4 คอร์ ความเร็ว 2.1 GHz และซีพียูรองคือ Cortex-A53 แบบ 4 คอร์ ความเร็ว 1.5 GHz รวมเป็นซีพียูแบบ 8 คอร์ (4+4) ร่วมกันทำงานในแบบ ARM big.LITTLE Processing บนสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง ARMv8-A ที่รองรับการประมวลผลทั้งในแบบ 32 และ 64 บิต มีหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) เป็น Mali-T760 MP8 ความเร็ว 772 MHz และมีหน่วยความจำแรม LPDDR4 ขนาด 3 GB พร้อมด้วยส่วนควบคุมหน่วยความจำแบบ 64 บิต ที่สนับสนุนแรม LPDDR4-1555 (24.8 GB/s) ในแบบ Dual-Channel โครงสร้างภายในทั้งหมดที่กล่าวมานี้ได้ถูกบรรจุลงในชิปซิลิกอนชิ้นเดียวกัน โดยใช้เทคโนโลยีในกระบวนการผลิตเพียง 0.014 ไมครอน หรือ 14 nm

 

ที่กล่าวมาทั้งหมดล้วนแล้วแต่เป็นชิปประมวลผลหรือซีพียูที่มีการใช้โครงสร้างพื้นฐานทางสถาปัตยกรรมในแบบ ARM ซึ่งจะเห็นได้ว่าหลายๆตัวนั้นได้ถูกนำมาใช้บนสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ๆที่กำลังได้รับความนิยมแพร่หลายอยู่ในปัจจุบัน ทีนี้เราหันมามองทางฝั่งของชิปประมวลผลหรือซีพียูที่ใช้สถาปัตยกรรม x86 กันบ้าง ซึ่งก็แน่นอนว่าซีพียูที่ใช้ก็ต้องมาจากแบรนด์ Intel นั่นเอง แต่..อ๊ะๆ เพื่อป้องกันความสับสน ผมขอยกเอาเนื้อหาไปไว้เป็นบทความในครั้งถัดไปแล้วกันนะครับ ส่วนในครั้งนี้ผมขอพักไว้เท่านี้ก่อน เข้าหน้าฝนแล้วแต่น้องฝนมามั่งไม่มามั่งเล่นเอาจนแล้งจัดไปหลายพื้นที่ ยังไงช่วงนี้อากาศแปรปรวนขอให้ผู้อ่านทุกท่านระมัดระวังรักษาสุขภาพกันด้วยนะครับ แล้วเจอกันใหม่บทความหน้านะคร๊าบบ.บ.บ.บ!

 

“เทคโนโลยีสมาร์ทโฟน”ตอนต่อไป

1-2-3-4 มือถือ Gen ไหนคุณทันใช้บ้าง [ดักแก่!]

โทรศัพท์มือถือยุคใหม่ หัวใจอยู่ที่ “ชิปประมวลผล”

ARM กับ X86, RISC กับ CISC มหาอำนาจต่างขั้วบนโลกของซีพียู

(ต่อ) ชิปประมวลผล ARM และ Intel (x86) บนสมาร์ทโฟน